中芯国际与台积电的差距有多大？
据业内消息，台积电已经接下了众多来自苹果和华为的5nm芯片订单！
近日，华为向台积电追加了7亿美元订单，主要用于7nm制程芯片和5nm制程芯片的代工！
中芯国际刚刚为华为代工了14nm制程麒麟710A芯片，也是咱们大陆14nm制程纯国产芯片从0到1的突破！
14nm制程与5nm制程之间的差距是多少代呢？
在芯片制程工艺里，有两大类节点：主节点和半节点！
22nm、16/14nm、10nm、7nm、5nm、3nm都是主节点；
28nm、12nm、8nm都是半节点，是过渡性的制程工艺！
不过，由于12nm制程芯片被众多厂商用来当做中端芯片，所以12nm制程工艺也是一个特别重要的节点！
也就是说，中芯国际距离台积电，还有12nm制程、10nm制程、8nm制程、7nm制程；其中，8nm是可以选择性跳过的；但是，如果想搞定7nm制程，就需要来自荷兰阿斯麦ASML的EUV光刻机！
由此可见，中芯国际与台积电之间的技术差距是至少“3代”，台积电领先中芯国际5-10年；
那么，是不是意味着5-10年后，中芯国际就能追上台积电了呢？
并非如此！
台积电不可能原地踏步，等着中芯国际追上来…
而且，台积电的研发实力超群，“摩尔定律”似乎已经奈何不了台积电了；
按照业界透漏的消息来看，台积电很有可能在2021年实现3nm制程芯片的量产，2023年左右实现2nm制程芯片的量产？
看来，即使阿麦斯ASML早一点给中芯国际发货EUV光刻机，中芯国际想要追上台积电，估计也要15-20年左右！
……
为何中芯国际比台积电差那么多？
中芯国际是2000年创办的，台积电是1987年创办的，中芯国际起步太晚了；
台积电创始人张忠谋是与英特尔创始人戈登·摩尔同时进入半导体产业的，而且还在全球顶尖的半导体公司德州仪器呆过很多年！
张忠谋被誉为“芯片大王”、台湾“半导体教父”；
台积电聚集了全球最顶尖的一批半导体设备/高端制造业人才，这是中芯国际暂时远远比不了的！
2020年Q1，台积电营收利润皆是中芯国际的数十倍；中芯国际想要加速发展，还需要外部输血！
前不久，国家集成电路基金和上海集成电路基金共同资助了中芯国际一两百亿，支持中芯国际招人才、搞研发、建芯片厂…
中芯国际也是咱们的国宝级企业，必须要挺起！
……
以上仅为浩子哥个人浅见，欢迎批评指正；
喜欢的可以关注浩子哥，谢谢！
认同浩子哥看法的，请您点个赞再走，再次感谢！
【海鸟有观点】中芯国际是追赶者，起步晚，人才、技术被卡脖子
最近因为美国打压华为事件，中芯国际和台积电一下子引起很多人的关注，我们先看看中芯国际和台积电差距有多大
1、制程
中芯国际开始生产14nm制程的芯片，估计年底产能能起来，而台积电目前7nm已经成熟，下半年将量产5nm的芯片，华为、苹果代工新一代5nm制程芯片麒麟1020、苹果A14芯片，都由台积电生产。
2、营业规模
2019年，台积电晶圆营收为309.11亿美元（按1美元=30新台币计算），而中芯国际是28.97亿美元，台积电超过中芯国际晶圆营收10倍以上。
为什么会产生这么大的差距呢，我认为主要有以下原因：
1、中芯国际起步晚
台积电成立于1987年，中芯国际成立于2001年，台积电是半导体制造领域的巨无霸，有几十年的技术、客户积累，2019年台积电为499个客户，并且北美大部分高端客户全部被台积电拿在手里。目前年产能相当于1200万片12英寸晶圆约当量。截止2019年年底，台积电在全球半导体制造领域的市场占有率达到了52％。面对这样一个巨无霸，中芯国际要追赶太难了。中芯国际需要在发展中不断追赶技术的差距，但是高端客户全部在台积电手里，又使得中芯国际少了很多弯道超车的机会。
2、人才缺乏
前几年就有传出中芯国际超高薪挖台积电的人才，中芯国际员工只有台积电的三分之一，由于人才匮乏，导致中芯国际工艺比较落后。熟悉芯片制造的人都知道，在芯片生产过程中一个非常重要的指标是良率，中芯国际这方面还是比较差，由此可以看出它在技术和经验上还差一些火候，而缺少人才也成了制约中芯国际发展的一个大问题。
3、技术被卡脖子
提升芯片制造的关键技术EUV光刻机，目前，只有荷兰阿斯麦ASML生产EUV光刻机（2019年，ASML出货了26台EUV光刻机，其中差不多一半被台积电买走），由于美国技术封锁，中芯国际要买到先进的光刻机比较难。
不过好在这次中美技术竞争让中芯国际成了国宝级企业，直接获得国家投资，相信国家会不断的给中芯国际创造追赶的机会，只能说追赶，要说超车太难！
感谢您的阅读！
中芯国际和台积电真的是恩恩怨怨，可以说他们的创始人本身就有着恩怨，中芯国际的张汝京，以及台积电的张忠谋，他们曾经都是德州仪器的员工，然而各自创业之后，台积电收购了张汝京的世大，导致张汝京的失败，关键是在收购世大的时候，张汝京并不知道。
不服气的张汝京来到了大陆，建立了中芯国际，然而中芯国际却因为一些专利因素被台积电控诉，赔偿了几亿美元，才让他们之间的恩怨稍微缓解，但是张汝京被迫还是离开了中芯国际当家人的位置。
2009年11月10日，中芯国际CEO张汝京因“个人理由”宣布辞职，中芯公司正式进入了“后张汝京时代”，实际上为了保全，这样的让步对于中芯国际来说，可能并非是一件坏事。
很多人关心，中芯国际是不是国内企业？确实从股份来说。目前中芯国际的10大股东中，第一大股东是大唐电信，占据了19.14%的股权！中投持有中芯国际11.6%的股权，为第二大股东。（目前股份情况并没有十足披露，但是也说明是国内企业）。
那么中芯国际和台积电到底有多大的差距？我们说两个数据你就知道。目前中芯国际量产的最高工艺制程是14nm；而台积电目前量产的是5纳米的工艺制程，我相信这两个比较，你就能知道它们之间的差异。
中芯国际，让我们很关注的的N+1制程工艺跟台积电7纳米EUV工艺相比，性能要低15%左右，跟现在台积电的5nm那就相差更远。
因此你可以从中发现台积电和中芯国际之间的差异，并非是零星半点。
那么，造成这种差异的因素是什么呢？
1.来自于技术方面的差异。台积电这个企业的发展实际上比中芯国际的时间更长，在专利积累，技术积累方面，它的优势更为充足。
2.来自于光刻机影响，ASML是最早和台积电合作的企业，而目前ASML优先提供的几个厂家，台积电就是其中之一，目前光刻机公认市场份额极高的就是ASML。而我们对于光刻机的缺乏，导致了中芯国际发展困难。
3.
客户信任。我们知道客户才是一个企业发展的核心，台积电累积了一大批优质客户，苹果华为等等；相反之下中芯国际因为技术能力，以及光刻机的束缚，反而在客户表现方面没有台积电累积的那么多，这就间接的束缚了它的发展。
种种原因导致中芯国际的发展受到了限制，中芯国际想要赶超台积电，估计还有很长一段路。
中芯国际与台积电的差距是全方位的，导致这样的结果既有主观原因有也有客观原因！
客观原因
中芯国际创立时间晚于台积电
半导体制造业是一个技术密集型行业，技术积累十分重要。如果没有技术大神的出现，技术积累的基础就是时间。台积电成立于1987年，中芯国际成立于2000年。
台积电拥有中芯国际无法比拟的外部条件
半导体设计与生产的所必需的EDA软件和关键制造设备，被美国企业牢牢把控。由于台湾与美国在政治层面的关系，台湾企业可以很容易且不受限制地从美国及其盟友那获得发展半导体产业所需的设备和技术。由于《瓦森纳协定》的原因，地处中国大陆的中芯国际就不具备台积电那样的外部条件，比如说中芯国际就无法EUV光刻机。
大陆早期对半导体制造企业的扶持力度不够
台湾政府早在上世纪70年代就确立了以高科技产业为核心的产业发展政策，对高科技公司在土地、资金、税收等多方面给予了很大力度的扶持与优惠，，其中就包括半导体行业。由于大陆产业政策的原因，中芯国际在成立后的很长一段时间内，并没有获得来自政府方面的太多的扶持。
主观原因
人才储备不足
作为一个技术密集型行业，人才对半导体制造业的重要性不言而喻。由于我国大陆地区的高校很晚才开设半导体相关专业，而且无法大量地吸引到顶尖的产业人才加盟。台积电的境况却完全相反，台湾本地培养的和美国回流回来的大量人才，让台积电有了充足的人才储备。
管理经验的不足
芯片加工技术及其精密，一颗不起眼的螺丝钉都可能影响到最终产品的质量。中芯国际的联席CEO赵海军，曾经就以此问题为突破口，对中芯国际的整个质量管理体系进行了全面的整顿，中芯国际才有了今天的工艺水平。
盈利能力不足
中芯国际成立之后，经历了长时间的亏损，这对于同样是资金密集型的企业来时，是不可承受之痛。研发需要大量的资金，只有具备较强的盈利能力之后，才能让研发-生产-销售这条企业生命线形成良性的迭代效应。中芯国际在近些年才开始盈利，迭代效应也开始显现，最直接的体现就是工艺技术的进步。
总结：中芯国际与台积电之间存在着巨大差距，但是这个差距正在逐步地缩小。美国对华为采取的进一步制裁措施，为我国半导体产业的发展提供了一个难得的机遇，相信在包括中芯国际在内的国内半导体企业的共同努力下，我国半导体产业一定能够取得长足的发展。在不久的将来，中芯国际实现对台积电的超越不再是梦！
研发经费跟带头型研发人才，特别人才技术，捷径就是出大本钱挖人，这也是门技术活，现在国家培养能弥补，但总感觉已经有些落后人家了，我们刚刚举国家之力培养芯片类型人才，要跟华为一样，在全球撒网，广发英雄贴，招才纳士，出优厚报酬，肯定会有人倒向中芯的，不能说有多多，至少不会颗粒无收
中国起步太晚，国家战略发展不明确，操作系统，计算机，芯片刚有明确方向，需要时间，人材太少！
有差距才有希望。兔子与乌龟赛跑，最后到达终点肯定不会是兔子。
标签：中芯,台积,差距
